乐山专业拆gps

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简述信息一览：

• 1、求电子元器件品牌中英文对照

求电子元器件品牌中英文对照

求电子元器件品牌中英文对照 世界500强电子行业企业列表，均为英文名称，无法提供中英文对照，请谅解。

打开multisim软件进入操作界面。点击功能栏“绘制”中的“元器件”。在“组”中选择“Basic”。在“系列”中选择变压器“INDUCTOR_COUPLING”。双击这个“电感器耦合”元件，把要耦合的电感名称加上，逗号分隔，加上耦合系数即可添加耦合电感。

在电子设计领域，掌握这些基础术语至关重要，以下是36个关键的印制电路术语及其中英文对照：印制电路 （Printed Circuit） - 在绝缘基材上形成的导电图形，包括印制元件和连接线路。印制线路 （Printed Wiring） - 绝缘基材上的导电图形，专为元器件间连接设计，不包含印制元件。

因为“软件即为仪器”，这样就可解决因实验经费不足或高档次、高价位设备缺乏所不能开出的实物实验，同时也不会造成因使用不当，管理不善等因素造成的仪器损坏、元器件丢失等现象。

确保你能顺利启动你的设计之旅。了解软件界面和操作至关重要，附录B和附录C分别阐述了Multisim的基本界面和操作指南，让你轻松上手。对于国际化的你，附录D贴心地提供了中英文对照，让你在学习过程中无障碍。最后，附录E包含了丰富的元器件库，让你在设计时拥有更广阔的选择。

全书共分8章，内容包括：绪论；芯片互连技术；插装元器件的封装技术；表面安装元器件的封装技术；BGA和CSP的封装技术；多芯片组件（MCM）；微电子封装的基板材料、介质材料、金属材料及基板制作技术；未来封装技术展望。书后还附有微电子封装技术所涉及的有关缩略语的中英文对照等，以便读者查阅。

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